据报道,三星将生产华为尖端的5G麒麟9000芯片组的第三种版本

在过去的几年中,像发条一样,华为发布了两个旗舰系列(www.jb56.cn)。在春季,发布了以摄影为重点的“ P”系列,在秋季,制造商通过Mate系列发布了年度技术最先进的手机。这样的旗舰手机需要由旗舰芯片提供动力,但是由于美国的缘故,华为在那里处于主要劣势。

传华为麒麟9000L芯片可能为华为P50系列提供动力

去年五月,美国商务部修改了一项出口规定,迫使地球上所有使用美国技术的铸造厂必须先获得许可证,然后才能将零件合法地运送给华为。这使制造商的计划陷入困境。该公司是台积电仅次于苹果的第二大客户,在新规定生效之前,代工厂确实设法交付了一些先进的麒麟9000芯片组。这些用于Mate 40系列,将为可折叠的Mate X2提供动力。使它们具有领先优势的是,这些芯片是由台积电(TSMC)使用其5nm工艺节点制造的。据称每个芯片包含超过150亿个晶体管。

微博专家揭示了传闻中的5nm麒麟9000L芯片组的一些规格华为还设计了麒麟9000E。麒麟9000的这种分支具有一个大的神经处理单元(NPU)核心和一个小核,而后者有两个大的NPU核和一个小核。NPU组件用于处理与人工智能(AI)有关的任务。唯一的不同是,麒麟9000具有24核GPU,而麒麟9000E带有22核GPU。根据中国微博网站上的一篇文章(通过华为中心),另一款麒麟9000变体可能正在生产中。据传麒麟9000L的时钟速度比麒麟9000和9000E慢。麒麟9000中大型内核的时钟速度为3.13GHz,而麒麟9000L大型内核的时钟速度为2.86GHz。与麒麟9000E相似,“ L”版本还将采用一个大型NPU内核和一个小型NPU内核。此外,与前面提到的麒麟9000和9000E上的24个和22个GPU内核相比,麒麟9000L在配备的Mali-G78 GPU上搭载了18个GPU内核。据报道,麒麟9000L将由三星代工厂生产,三星代工厂是仅次于台积电的全球第二大合同代工厂。该芯片将使用代工厂的5nm EUV工艺节点制造。EUV或“极紫外光刻”技术可使铸造厂以惊人的薄型图案标记晶圆,以在芯片上放置电路。线越细,芯片中可容纳的晶体管数量就越多,从而使其功能更强大,更节能。但是,三星铸造厂受到美国出口规则变更的影响,因此,即使这种芯片正在生产中,三星是否也能够参与麒麟9000L的生产尚不清楚。

传华为P50系列将由麒麟9000L芯片组提供动力目前还不清楚的是美中之间所有重要关系的未来。在前美国政府的领导下,许多中国公司被视为对美国国家安全的威胁。华为和TikTok的母公司字节跳动(ByteDance)被视为安全隐患,华为表示与中国共产党政府关系太紧密。另一方面,OnePlus似乎能够在美国销售其电话和配件而没有任何问题。迄今为止,根据媒体报道,新的拜登政府与中国之间的对话并未显示出太大的希望。中国有可能要求将华为从实体名单中删除(这禁止华为使用从其美国供应链获取的供应品),并取消芯片限制,然后再同意与美国坐下来讨论。美国在处理华为方面似乎具有优势和优势,因此我们不希望拜登政府能够在不首先从中国获得任何东西的情况下撤销对华为造成如此严重损害的禁令和限制。

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